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阿里云智能总裁张建锋谈平头哥未来发展:不会涉足芯片制造
2019-11-16 08:10:24
[摘要] 据阿里巴巴cto、阿里云智能总裁张建锋介绍,这是阿里巴巴平头哥半导体公司成立以后的第一款正式流片的芯片,也是阿里巴巴第一次用自己的硬件架构,并继承了阿里达摩院算法而研发的第一款芯片。但是对于未来阿里巴

每部经文的作者:宗旭,每部经文的编辑:陈俊杰

芯片是阻碍中国信息产业进一步发展的症结之一。然而,随着摩尔定律的突破以及并行计算和云计算的发展,人工智能开始普及,人工智能芯片也开始发展。

在人工智能“长夏”的大趋势下,芯片市场蛋糕越来越大,足以让不同功能和方向的芯片和平共处,蓬勃发展。天丰证券在相关研究论文中强调,在后摩尔定律时代,人工智能芯片市场不是零和游戏。

可以看出,尽管传统芯片制造商高通和英特尔仍保持强势地位,但要占据主导地位非常困难。在aiot时代,对非通用芯片的需求开始增加。谷歌等互联网公司开始涉足芯片领域。与此同时,优秀的国内企业也开始成长,如寒武纪。

达摩学院成立一年后,阿里巴巴于2019年9月25日在杭州云起会议上正式发布了含npu芯片的light 800。据阿里巴巴首席技术官和阿里云智能总裁张剑锋介绍,这是阿里巴巴平头半导体公司成立以来的第一款官方流媒体芯片。这也是阿里巴巴第一次使用自己的硬件架构,继承了阿里达玛研究所算法开发的第一个芯片。

芯片生态建设刚刚开始。

回顾阿里芯片发展的历史,第一次公开芯片行动是在2017年杭州云起会议上。当时尚未退休的马云(Ma Yun)宣布成立达摩学院,未来三年将投资1000亿元进行研发,其中芯片是达摩学院重要的研发方向之一。2018年4月,阿里巴巴集团宣布全资收购中天微系统有限公司,中天微系统有限公司是中国大陆唯一独立的嵌入式cpu ip核心公司。

在2018年杭州云起会议上,当时并不负责阿里云情报的阿里巴巴首席技术官和达摩研究所所长张剑锋正式宣布,他们将把此前收购的中天微和达摩研究所芯片业务整合到“平头兄弟半导体有限公司”,以促进云集成的芯片布局。船员哥的定位是不仅要负责研发,还要执行产业化推广、生态建设等一系列任务,让芯片真正成为阿里巴巴的战略业务。

因此,从剧组切哥的血统来判断,我们不仅要看达摩研究所成立的时间,还要包括达摩研究所的前身idst于2014年开始的中天微19年的积累和人工智能算法的积累。

这次发布的包含光800的芯片来自船员切哥,它的名字也继承了阿里一贯的风格,从武术和神话中寻找。官方解释说,蕴含光是三大古代神剑之一,这把剑包含但不显示,光不发光,就像蕴含光800带来看不见但强大的计算能力。

与Avida等老牌芯片企业广泛成熟的发展环境相比,潘兄弟通过整合收购有一定的经验,但仍处于生态建设的起步阶段。为了让更多开发者加入阿里巴巴的芯片生态,不久前阿里巴巴还发布了不带剑的soc芯片平台,并与eda(电子设计自动化)工具制造商新思科技(Xinsi Technology)合作降低ic设计门槛。

据了解,许多企业已经开始使用无剑研发芯片,如清微智能、李云飞、莒鑫、冯佳玮(通信芯片)、联胜韦德、艾派克、博雅鸿图等。

关于平头哥哥的商业模式,阿里巴巴研究所的孟建一博士在他的演讲中说得很清楚:无剑soc平台和黑铁处理器ip帮助企业降低芯片设计的门槛;light 800使企业能够随时随地享受阿里云计算ai云服务形式的高性能计算服务。

终端云集成是未来的趋势

谈到阿里巴巴在制造芯片方面的优势,张剑锋表示,这是一种算法。“我们只花了一年半的时间,就用硬件的能力和互联网公司的速度设计、验证和播放了电影。我们完全有信心阿里巴巴在未来将成为一家真正的软硬件协同开发技术公司。”

事实上,阿里巴巴在制造芯片方面还有另一个优势,那就是它有丰富的应用场景。阿里巴巴在2019年杭州云起会议上首次宣布了人工智能通话的规模:每天1万亿次通话,服务全球10亿人,处理10亿幅图像,120万小时视频,55万小时语音和5000亿句自然语言。

丰富的场景为人工智能芯片的研发提供了一个很好的平台,并可以相应地进行大量的优化。盘头通用半导体公司首席科学家袁尊(Yuan Zun)表示,在这个时代,许多芯片设计实际上是专业知识的结合。根据专业领域定制芯片是普通芯片公司所没有的优势。

随着物联网技术的普及,越来越多的终端设备开始接入云。传统的以云为中心的模式难以实时处理大量设备数据。在低延迟和无网络状态下,云端协作将更好地满足企业的实际需求。

世界上许多公司像阿里云一样,如谷歌、微软、亚马逊等。,已经开始涉足芯片以促进云集成。天丰证券在谈到谷歌时指出,谷歌目前并不直接销售硬件,而是以云服务的形式在云计算中部署tpu芯片进行销售和共享,这可以进一步激活中小企业的云计算需求市场,同时加速市场,为微数据中心带来全新的需求体验。

电子创新网络首席执行官张国斌在接受《国家商报》采访时表示,根据他的推测,平头兄弟(Flat Head Brother)未来还将与晶圆制造、密封和测试系统以及ip供应商形成合作,打造一个涵盖ip、eda工具以及密封和测试晶圆制造系统的完整生态链,并打造平头兄弟阵营。

然而,张剑锋明确表示,阿里巴巴未来不会参与芯片制造。

整个芯片产业链非常广泛,从设计到制造,到最终包装,每个环节都有非常复杂的供求关系。张剑锋对此做了一个非常生动的类比:芯片生产的每一个环节都像是写一本书,其中设计过程就是要有一个好的想法出来,制造过程就像是印刷一本书,最后的包装过程就是把一本书装订在一起。当然,书写书籍的工具不缺——钢笔和墨水。这是设计自动化工具。

袁尊说,企业从头到尾完成这件事是不现实的。“这个行业是一个非常复杂的全球协调分工过程。目前,我们没有能力印刷或装订书籍,但我们正专注于写书和芯片设计。”

国家商业日报


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